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  • Shuttle
  • PC-Barebones

    • Shuttle Barebone XPC slim DH670 V2

    Prozessortyp: Nicht vorhanden, Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter), Prozessorsockel: LGA 1700, Gehäuse Bauart: USFF (Ultra Small Form Factor), Touchscreen: Nein, Prozessor Vorverbaut: Nein

    Intel H670, 2x DDR4 SO-DIMM 3200

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      Artikel-Nr.: 90307531
      Hersteller: Shuttle
      Hersteller-Nr.: DH670V2
      GTIN: 887993005942
      Herstellergarantie: 24 Monate
      Versandgewicht: 2.520 Kg
      Verkauf seit: 03.08.2023
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      Shuttle Barebone XPC slim DH670V2

      Barebone in SFF Design mit LGA-1700 Sockel

      • Sockel LGA1700 unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. Generation
      • 2x 260-Pin DIMM-Steckplatz, Unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB
      • 1x 2.5"-Schacht für SATA- oder SSD-Festplatte, 1x M.2-2280M Steckplatz (unterstützt PCIe x4 NVMe oder SATA)
      • LAN (2x 2.5 Gbit), 4x USB 3.1, 3x USB 3.0 Typ-A, 1x USB 3.0 Typ-C, 2x HDMI, 2x DisplayPort 1.4
      • Ohne CPU. RAM, HDD/SSD
      • Kein Betriebssystem

      Lieferumfang
      Lieferumfang
      • PC-Barebone
      • VESA-Halterung für 75/100 mm-Standard
      • 4x Schrauben M3 x 5 mm
      • 4x Schrauben M4 x 10 mm
      • 4x Schrauben M3 x 4 mm
      • 2x Schrauben M3 x 5 mm
      • Serial-ATA-Kabel für 2.5"-Laufwerk mit Stromanschluss
      • Externes 120W-Netzteil mit Netzanschlusskabel
      • Schutzkappe für den CPU-Sockel
      • Wärmeleitpaste
      • Mehrsprachige Installationsanleitung
      Videoanschlüsse
      DisplayPort Anschlüsse
      • 2
      HDMI Anschlüsse
      • 2
      Dimensionen
      Gehäuse Bauart
      • USFF (Ultra Small Form Factor)
      Tiefe
      • 190 mm
      Breite
      • 165 mm
      Höhe
      • 43 mm
      Gewicht
      • 1.3 kg
      Netzteil
      Netzteil Nennleistung
      • 120 W
      Bildschirmeigenschaften
      Touchscreen
      • Nein
      Netzwerkeigenschaften
      RJ-45 Anschlüsse
      • 2
      RJ-45 Geschwindigkeit max.
      • 2.5 Gbit/s
      Prozessor
      Prozessorfamilie
      • Intel Core i3 (12xxx)
      • Intel Core i5 (12xxx)
      • Intel Core i7 (12xxx)
      • Intel Core i9 (12xxx)
      Prozessortyp
      • Nicht vorhanden
      Prozessorsockel
      • LGA 1700
      Prozessor Vorverbaut
      • Nein
      Verlustleistung (TDP)
      • 65 W
      Chipsatz
      • H670
      Kühlung
      Anzahl Lüfter
      • 2
      Kühlungstyp
      • Aktiv (mit Lüfter)
      Arbeitsspeicher
      Arbeitsspeicher Bauform
      • DIMM
      Arbeitsspeicher-Typ
      • DDR4
      Arbeitsspeicher Geschwindigkeit
      • 3200 MHz
      Verbauter Arbeitsspeicher
      • 0 GB
      Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher
      • 64 GB
      Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze
      • 2
      Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze
      • 2
      Laufwerke
      2,5" Laufwerkschächte (intern)
      • 1
      Datenanschlüsse
      M.2 Anschlüsse
      • 1
      USB 3.0 Anschlüsse
      • 4
      USB 3.1 Anschlüsse
      • 4
      SATA-III Anschlüsse
      • 1
      Versanddaten
      Gewicht
      • 2520 g
      Volumen
      • 0.0091 m3
      Dimensionen
      • 25 x 14 x 26 cm

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