Supermicro Barebone UP SuperServer SYS-510P-WTR
Prozessorfamilie: Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 2, Anzahl Laufwerkschächte: 6, PCI-Express Steckplätze: 3x PCI-Express 4.0 x16, Tiefe: 650 mm, SFP+ Anschlüsse: 0
bis 3TB RAM, 4x3.5 Hotswap SATA
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Supermicro Barebone UP SuperServer SYS-510P-WTR
Supermicro UP SuperServer SYS-510P-WTR
- 1x LGA 4189 (Socket P+)-Sockel, Prozessor Vorverbaut: Nein
- 8x DDR4 (ECC) RDIMM-Steckplätze, für bis zu 3072 GB
- 6x 2.5"/3.5" Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
- Intel Ethernet-Steuerung X550 2x 10GbE RJ45
- 4x hot-swap 3.5'' Hybrid SATA3/NVMe-Laufwerksschächte, SAS3 mit zusätzlicher SAS-Controller-Karte; Onboard 1x NVMe/SATA M.2
- Redundantes Platin 500W-Netzteil
Der Supermicro UP SuperServer SYS-510P-WTR verfügt über einen Sockel P+ (LGA-4189) der Platz für einen Prozessor der 3. Generation von Intel Xeon Scalable bietet. Bis zu 270W TDP. Das Mainboard bietet Platz für 8 DIMM Steckplätze und unterstützt DDR4 ECC Memory bis zu 2 TB Kapazität. Man kann bis zu 4x hot-swap 3.5'' Hybrid SATA3/NVMe-Laufwerksschächte verbauen. Das System wird über redundante 500W Stromversorgung betrieben.
Die Marke Supermicro
Supermicro entwirft, entwickelt und produziert optimierte Serverlösungen auf Basis der x86-Architektur. Die breite Produktpalette des Unternehmens umfasst die branchenweit umfangreichste Auswahl an Server-, High-End-Workstation- und Speichersystemen sowie energieeffiziente Serverkomponenten, so genannte Server Building Blocks Solutions, die Serverboards, Chassis und Netzteile umfassen. Dazu kommt Supermicros leistungsstarke Universal I/O (UIO)-Erweiterungskartentechnologie und weiteres Systemzubehör. Besonderen Wert wird dabei stets auf die Energieeffizienz gelegt, um effiziente Lösungen zu bieten, die für eine breite Palette von Kundenanwendungen optimiert sind.
1x PCI-E 3.0 x 4 und SATA, M-Key, 2280, 22110 |
| Videoanschlüsse | |
|---|---|
| VGA Anschlüsse |
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| Netzteil | |
| Netzteil vorinstalliert |
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| Unterstützte Netzteile |
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| Netzteil Eigenschaften |
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| Netzteil Nennleistung |
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| Anzahl Netzteile vorinstalliert |
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| Service | |
| Garantie Service |
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| Prozessor | |
| Prozessorfamilie |
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| Verlustleistung (TDP) |
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| Prozessor Vorverbaut |
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| Prozessorsockel |
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| Anzahl Prozessorensockel |
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| Chipsatz |
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| Zertifizierungen | |
| 80 PLUS Zertifikat |
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| Dimensionen | |
| Tiefe |
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| Breite |
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| Höhe |
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| Gewicht |
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| Gehäuse Bauart |
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| Festplatten Formfaktor |
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| Schnittstellen | |
| iDRAC/iLO/IPMI-Unterstützung |
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| Netzwerkeigenschaften | |
| LAN (10/100 Mbps) |
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| LAN (10/100/1000 Mbps) |
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| LAN (10 Gbit/s) |
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| Onboard Anschlüsse | |
| USB 2.0 Header Anschlüsse |
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| USB 3.1 Header Anschlüsse |
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| COM-Port Header Anschlüsse |
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| Speicher | |
| RAID Level |
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| Allgemein | |
| Rack Schienen (Rail Kit) |
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| Erweiterungs Slots | |
| PCI Steckplätze |
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| PCI-Express Steckplätze |
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| SFP | |
| SFP+ Anschlüsse |
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| Kühlung | |
| Kühlungstyp |
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| Anzahl Lüfter |
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| Anzahl Lüfter vorinstalliert |
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| Lüfterdimension |
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| Lüfter Platzierung |
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| Arbeitsspeicher | |
| Arbeitsspeicher Bauform |
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| Arbeitsspeicher-Typ |
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| Arbeitsspeicher Geschwindigkeit |
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| Verbauter Arbeitsspeicher |
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| Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher |
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| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze |
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| Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze |
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| Speicherkapazität pro Modul |
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| Grafikeigenschaften | |
| Grafikfunktionen |
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| Laufwerke | |
| Hot-Plug Unterstützung |
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| Anzahl Laufwerkschächte |
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| 2,5" Laufwerkschächte (intern) |
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| 3,5" Laufwerkschächte (intern) |
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| Hot-Swap Unterstützung |
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| Datenanschlüsse | |
| USB 2.0 Anschlüsse |
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| USB 3.1 Anschlüsse |
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| M.2 Anschlüsse |
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| SATA-III Anschlüsse |
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| Serielle COM-Port Anschlüsse |
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| Versanddaten | |
| Gewicht |
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| Volumen |
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| Dimensionen |
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